超微(AMD)宣布投資台灣逾百億美元，透過風險分擔模式，深化與供應鏈的合作。此舉旨在強化先進封裝產能，確保 2nm Venice 處理器與 Helios 機架平台等未來產品的量產，以應對 AI 時代的算力需求。

為應對 AI 晶片高功耗挑戰，工研院與 Intel 聯手打造液冷生態系，提供從晶片到貨櫃的一體化解決方案。此平台協助台灣 ODM 廠縮短系統驗證週期，加速搶進全球 AI 算力市場。