固態散熱解決方案廠商Ventiva於Computex 2026期間宣布與華碩建立策略夥伴，將以新世代的Ventiva離子冷卻技術使華碩未來的NUC迷你電腦兼具纖薄設計與更強大的散熱能力，同時透過離子散熱技術帶來無噪音、無震動的散熱體驗。創新離子散熱具備無噪音、無振動高效能散熱Ventiva的固態全電子式熱管理技術是透過電流體動力學為基礎，透過電廠驅動電離子空氣分子移動，進而產生氣流帶動熱傳遞，意味著不須透過具有運轉聲、振動以及機械不可靠性的主動式風扇就能進行散熱，此外也更具擴充、整合與支援更不受限制的氣流路徑的散熱架構。由於省卻風扇，Ventiva以固態離子送風模組、散熱鰭片結合均溫版或熱導管