企業導入 AI 邁入新階段！因應資安疑慮、雲端降速與模型變動，企業算力需求正從雲端走向「地端落地」。麗臺科技於 COMPUTEX 2026 打造出一整條從工廠邊緣到資料中心的 AI 算力光譜，要助企業完美掌控代理式 AI 的核心機密與推論時效。

固態散熱解決方案廠商Ventiva於Computex 2026期間宣布與華碩建立策略夥伴，將以新世代的Ventiva離子冷卻技術使華碩未來的NUC迷你電腦兼具纖薄設計與更強大的散熱能力，同時透過離子散熱技術帶來無噪音、無震動的散熱體驗。創新離子散熱具備無噪音、無振動高效能散熱Ventiva的固態全電子式熱管理技術是透過電流體動力學為基礎，透過電廠驅動電離子空氣分子移動，進而產生氣流帶動熱傳遞，意味著不須透過具有運轉聲、振動以及機械不可靠性的主動式風扇就能進行散熱，此外也更具擴充、整合與支援更不受限制的氣流路徑的散熱架構。由於省卻風扇，Ventiva以固態離子送風模組、散熱鰭片結合均溫版或熱導管

微軟Xbox在新任執行長Asha Sharma上任後頗有復興之姿，一連串策略擺脫她上任前被質疑是遊戲產業門外漢的顧慮，可預期的是她的幕僚應該也協助她制定不少Xbox新策略；微軟新任策略長Matthew Ball在Summer Game Fest 2025接受Gamespot採訪時透露許多Xbox的策略，其中也提到微軟重新思索Project Helix的規格一事。零組件價格惡化超出原本預期Matthew Ball指稱，他先前對於零組件價格的心態過於樂觀，現在的狀況遠超原本預期，他表示微軟正努力思索Project Helix的產品策略，並制定需要作出那些改變才能確保Project Helix能以合

蘋果在2026年推出的MacBook Neo打亂入門筆電的一池春水，蘋果原本用意是將品質未達標的iPhone手機晶片善加利用，結果因為價格與表現遠超同價位Windows PC與Chromebook而成為市場新寵；現在市場預期蘋果將會循此模式再度使用iPhone晶片打造下一代MacBook Neo，而且預期的規格有望使它成經濟實惠的裝置端Apple Intelligence載體。預期MacBook Neo將升級12GB記憶體▲搭載A19 Pro的iPhone 17 Pro機型具備12GB RAM，預期也延續到第二代MacBook Neo由於MacBook Neo使用來自iPhone 16 Pro

日本東京首都圈8家鐵路業者在2024年5月宣布將在2026財年取消行之有年的背磁式車票，並以QR Code取代；JR東日本在2026年6月9日宣布，2027年春季起其短程車票將正式從使用逾40年的背磁式車票轉移到QR Code車票，同時車票尺寸也因應掃描的便利性放大，此外不再需要把車票插入機器，僅需使用掃描機掃描。因應時勢的車票技術轉換▲由於交通票卡普及與行動票卡興起，日本當地居民使用背磁式票卡的比重已大幅下降東京8家鐵路營運商宣布捨棄行之有年的背磁式車票的原因不少，以現實面日本提供非接觸式車票如西瓜卡已經行之有年，同時在技術面亦可透過智慧手機座為行動車票，實際上購買實體短程車票的比例已大幅下

三星在2025年全球的Galaxy Z Flip7都是使用三星Exynos平台，不過根據韓國媒體The Bell報導，預期在2026年8月公布的三星Galaxy Z Flip 8將回歸雙晶片模式，其中韓國及歐洲將使用三星Exynos晶片，其它市場則使用高通Snapdragon晶片，至於被視為頂級機種的Galaxy Z Fold8系列仍全面維持使用高通Snapdragon晶片；然而在三星積極透過在非頂級機型擴大Exynos比重降低採購成本，Galaxy Z Flip8反而回歸雙晶片令人好奇。Z Flip用戶對性能較不敏感在The Bell的報導中引述專家說法，由於Galaxy Z Flip系列的

芝奇於 Computex 展出次世代企業級記憶體，包括 R-DIMM、CU-DIMM 等解決方案，鎖定 AI 與工業運算市場。現場以 DDR5-10000 超頻 R-DIMM 等規格，展現其拓展企業應用領域的技術實力。

驊訊C-Mmedia在PC產業以搭配電腦的音訊解決方案聞名，筆者在Computex會場前往廠商攤位途中發現驊訊除了傳統的PC與USB音訊方案以外，還展示針對遊戲的Xear 3D Sound Anchor無線解決方案，筆者現場短暫與驊訊在場工作人員詢問，表示是驊訊的新產品線，稍微查了一下資料，驊訊在2025年Computex就展出一系列無線耳機的解決方案，而在2026年Computex希冀可吸引更多PC領域的客戶採用。起步較晚但有龐大的3D音訊技術為後盾▲驊訊自2025年Computex就開始展示針對無線耳機的解決方案▲驊訊的無線耳機解決方案包括2.4GHz(基於藍牙LE延伸規格)、藍牙及USB

由於無論AMD、Intel或NVIDIA皆把開發重心放到AI與運算領域，對於消費級市場而言可預期硬體的更迭速度放緩，但在產品生命週期會持續進行軟體增強；根據荷蘭媒體Tweakers引述AMD合作夥伴說法，兩家廠商出現有些不同的說法，但最快要到2027年第二季，最晚甚至要到2028年初。RDNA 5最快2027年中、但2027年底到2028年初機率更高▲Radeon RX 9070雖是在2025年CES公布，但實際上市卻是一季之後Tweakers其中一家詢問的AMD夥伴樂觀認為AMD最快可在2027年第二季或第三季推出基於RDNA 5架構的GPU，但另一家AMD夥伴則保守預估最快會在2027年底

雖然目前中國記憶體供應商看似要藉由三大主要記憶體供應商優先供貨給AI產業將在消費市場攻城掠地，甚至像是Corsair也被發現在超頻記憶體使用長鑫儲存CXMT的DRAM顆粒，但根據wccftech走訪Computex與記憶體品牌閒聊的結果，實際上中國DRAM顆粒報價與一線品牌相比並沒有價格優勢，但勝在能供貨以及更彈性的合約。能交貨、不用先付全額是長鑫在消費市場的競爭力wccftech在Computex與多家記憶體廠商洽詢的結果是長鑫DRAM開出的報價與三星、SK Hynix及美光並不佔優勢，但由於長鑫的DRAM技術還無法打進當前AI供應鏈最熱門的HBM或高階LPDDR記憶體，同時資料中心客戶也優

HP首波的RTX Spark機型包括HP OmniBook Ultra 16與HP OmniBook X 14兩款機型，雖然與其它首發機種同樣蘊含效能強大的RTX Spark晶片(註：目前首波亮相的「理論上」都是N1X)，但HP更著重打造纖薄的機身，相對其它品牌將近18mm厚，HP兩款RTX Spark機型都低於16mm，是首發機種當中在同尺寸機型最纖薄的設計。纖薄設計展現RTX Spark多元設計的可能性▲HP OmniBook X 14以14吋機種而言相當纖薄▲OmniBook X 14的厚度僅13.53mm，與輕薄內顯商務筆電相當NVIDIA雖然沒有明確的提供RTX Spark的裝置設計

華碩首波的RTX Spark筆電設定為創作者導向，公布16吋的ProArt P16及14吋的ProArt P14，兩款機型皆強調將效能最大化，但有著精緻的金屬機身，同時也採用超大容量的電池，其中ProArt P16的電池達99Whr，而ProArt P14則為90Whr，使這兩款纖薄高效能機型具備出色的續航力。強調鎖定創作者，具備全尺寸SD讀卡機▲會場還有一台有黃仁勳親筆簽名的機型▲可以感受到華碩近年相當重視產品設計的CMF，尤其是針對創作者的ProArt系列產品▲華碩同樣展示兩款產品的結構爆炸圖▲可看到ProArt的I/O子板依據風扇的風道帶有弧度，盡量把機身內部空間完整利用▲散熱器也一併覆

NVIDIA於Computex 2026的媒體導覽特別委託首波即將在秋季推出RTX Spark的品牌夥伴陳列及展示產品，筆者特別把各家的RTX Spark迷你電腦放在同一篇進行介紹，因為從首波產品中似乎可進一步釐清雖然理論上RTX Spark的晶片與DGX Spark相同，但在產品定位不同的情況有甚麼區別。DGX Spark像是許久前的Quadro有明確規定、RTX Spark限制較為寬鬆▲華碩的ProArt Mini PC，展示銀色及黑色機型在NVIDIA執行長黃仁勳的全球媒體QA已經確認RTX Spark不會有創始版產品，但從此次展示不同品牌的RTX Spark迷你電腦的外型，還有輔以微軟

嚴格來說，Valve並未正式宣布Steam Machine與Steam Frame的上市計畫，不過Steam在針對開發者的SteamWorks的公告表示將在2026年將遊戲及設備驗證擴大到Steam Machine與Steam Frame，等同確認這兩款原定在2026年初上市、但遭逢記憶體與儲存漲價災難的裝置即將登場。由於此次Valve公告是針對開發者對於遊戲及裝置的相容驗證計畫，Steam Machine與Steam Frame的售價與具體上市時間仍舊成謎。然而依照Steam Deck漲價的幅度，Steam Machine與Steam Frame的定價恐怕也難以平易近人。Steam Mach

NVIDIA在消費級產品導覽與媒體溝通RTX Spark的介紹，實際上與筆者數年參加高通Windows on Snapdragon平台裝置的介紹體驗很類似：Arm架構在Windows的體驗已經與x86不再有明顯區隔，不過不同於高通在PC市場相對AMD、Intel及NVIDIA的新進者身分，長期憑藉GPU耕耘PC市場的NVIDIA賦予RTX Spark裝置的使命不僅於此，NVIDIA希望用戶不僅在RTX Spark有相同的Windows體驗，更重要的是具備只有RTX Spark才有的附加價值。Arm相容性(應該)已不是問題，積極與微軟合作加速原生支援▲NVIDIA不做基本的日常使用相容展示，畢竟

台灣儲存品牌AGI亞雷奇在Computex 2026以與StorArt聯合開發、攜手人氣日本動、漫作品「膽大黨」的跨界聯名產品做為主軸，囊括高性能超頻記憶體、SSD、隨身碟與記憶卡等，輔以一系列全新包裝的消費產品，營造大膽創新的形象；同時AGI還首創把熱感變色與記憶體及SSD的金屬散熱片結合，使玩家一眼就可直覺掌握裝置的狀態。攜手膽大黨推出多項儲存產品▲AGI攜手StoArt打造膽大黨聯名系列商品，展現年輕大膽的氣息▲▲UD858 TurboJet DDR5記憶體▲EO268強固行動SSD及ED158隨身SSD▲AI828 HMB PCIe Gen 4 SSD、TF138 microSD卡▲T

群聯PHISON在Computex 2026展出兩項重點晶片產品，其一是首款針對企業級的PCIe Gen 6主控PHISON X3，還有首度跨足具備擴展能力、能與群聯SSD方案結合並聚焦影像應用的Topaz NPU。PHISON X3鎖定資料中心應用▲PHISON X3是群聯首款企業級PCIe Gen 6 SSD主控▲群聯將以X3供應E3.S及E1.S兩種模組PHISON X3可說是因應包括NVIDIA、Intel皆已宣布新資料中心運算平台支援PCIe Gen 6的戰略產品，目前預計在2027年推出；現場工作人員表示雖然預期NVIDIA的Vera Rubin最快在2026年就會推出，不過預期首

微軟在Build大會宣布新一代拓樸量子晶片Majorana 2，採用新一代材料堆疊設計，使量子位元可靠度提升至前一代的一千倍，將把微軟實現可擴展量子電腦目標縮減一半，有望提前至2029年；Majorana 2除了導入新材料堆疊以外，也是微軟代理式AI技術的突破，透過微軟為科學研究流程與協作Microsoft Discovery代理式AI協助設計，使其獲得突破性的表現。較前一代大幅提升可靠性Majorana 2借助代理式AI參與設計以及使用新一代材料堆疊，使量子位元可維持其量子型態時間較前一代提升1,000倍，進而具備更可靠的運算；同時其壽命以衡量量子位元的微秒計算，可達到平均20秒的量子位元壽

企業瘋狂部署 AI，員工卻因頻繁切換而身心俱疲？Google Cloud Agentic Work: Live + Labs Taipei 2026 揭秘：跨越 AI 鴻溝的關鍵不在數量，而在企業的營運邏輯、底層架構是否能夠深度與 AI 整合。

NVIDIA於2025年10月宣布將在2027年導入全新的Kyber機架系統，從現行厚度不同的水平安裝模組改為扁平的垂直安裝模組，並結合800V DC供電全液冷架構實現更高的運算密度；NVIDIA也藉Computex期間在台灣展出這套預計在2027年登場的新一代機架系統以及模組。結合800V與全液冷的高密度設計▲下一代NVLink Switch可擴展到576個GPU相互連接Kyber機架與現行Oberon機架系統雖然整體尺寸相近，不過刀鋒模組改以纖薄的垂直安裝方式取代現行水平安裝，除了Kyber機櫃以外，NVIDIA也釋出安裝在內部的其中三個模組，包括Kyber NVLink Switch B

NVIDIA在2026年GTC Taipei除了宣布RTX Spark的Windows on Arm筆電計劃以外，也趁勢宣布DGX Station for Windows的工作站，應該也會有開發者好奇RTX Spark、DGX Spark、DGX Station for Windows與DGX Station之間有甚麼差異；就結果來說，提供基於Windows環境的RTX Spark及DGX Station for Windows的用意是給個人裝置端AI與初次接觸AI開發的開發者有更多選擇。RTX Spark著重個人非多機串接使用▲現場展示的RTX Spark裝置基本上都沒有ConnectX-7

美光Micron在Computex完全聚焦在AI及資料中心相關記憶體與儲存解決方案，包括資料中心級的各式記憶體、先進商用級PCIe儲存，再到AI終端所需的LPDDR及模組還有針對B2B的SSD等；美光強調，AI重塑記憶體角色，使記憶體需在設計之初就須與產業緊密偕同，美光將憑藉深厚的DRAM與NAND製程技術攜手生態系夥伴進行協同設計與工程合作，加速AI平台落地。此外美光亦在美國、印度、日本、新加坡及台灣的製造及研發據點積極擴大投資，實現全球性的大規模創新。滿足AI資料中心對新一代高效能記憶體及儲存需求▲美光在資料中心有完整的儲存與記憶體布局，並強調將深化與生態系的協作與工程合作加速落地美光在A

Arm執行長Rene Haas在Conputex 2026的主題演講聚焦在甫於上半年發表的Arm首款實體晶片產品Arm AGI，看好隨著代理式AI需求增長，CPU需求同步激增，不僅是Arm AGI，其它使用Arm CPU技術的夥伴產品，無論是資料中心或個人電腦，Arm CPU皆是更適合代理式AI世代的最佳架構。Arm與台灣共同成長、Arm伺服器CPU 100%台灣製造▲台灣在1993年首次使用Arm架構設計晶片▲台積電在1995年首度生產Arm技術晶片▲台灣以Arm晶片在2001年掀起全球MP3浪潮▲引領Arm邁向行動浪潮領先的晶片也與台灣關係密切▲當前全球100%的Arm資料中心晶片都在台灣

NVIDIA在2026年GTC Taipei公布RTX Spark時，也以一張投影片表示RTX Spark將持續隨資料中心級架構迭代，然而NVIDIA全新的Vera CPU已經不再採用Arm Neoverse而是自研的Olympis，令筆者好奇下一代RTX Spark(或DGX Spark)是否也會跟進改為客製化CPU，不過Arm執行長Rene Haas在主題演講表示聯發科是Arm CSS for PC堅實的夥伴，等同變相暗示NVIDIA下一代的RTX Spark仍會採用Arm提供的CSS for PC平台。NVIDIA在資料中心及邊際裝置的Grace CPU並非相同架構▲雖然RTX Spar

Arm現任執行長Rene Haas在十多年前是NVIDIA的前員工，在Computex 2026進行主題演講的後半段，可說是前老闆的NVIDIA執行長黃仁勳登場，雙方一同闡述對於Windows on Arm裝置的期許，在演講即將結束前，Rene Haas表示要贈送黃仁勳禮物，結果拿出的則是2012年NVIDIA在Windows RT時期與微軟合作的Surface RT，同時還展示Rene Haas仍任職於NVIDIA、與黃仁勳兩人在2012年產品發表時的年輕照片。Windows RT不堪回首的挫敗▲Rene Haas在2012年推出Surface RT時仍是黃仁勳員工回顧2012年，微軟在Wi

高通再度攜手華碩Snapdragon平台延伸到筆電以外的消費級PC，繼2026年CES展出搭載Snapdragon X的ASUS V400 AiO一體式電腦後，華碩於Computex宣布首款搭載Snapdragon X2 Elite平台的迷你電腦ASUS Ascent QN10，以緊湊、小型的設計提供高達80 AI TOPS的NPU性能，並具備自雲到端的晶片硬體級安全防護機制。18核Snapdragon X Elite帶來強大性能ASUS Ascent QN10不到0.7升大小，但所搭載的Snapdragon X2 Elite具備強大的性能，不僅具備強大與節能兼具的18核心Oryon CPU與

NVIDIA執行長黃仁勳在6月1日的GTC Taipei主題演講除了回顧於3月份GTC大會正式公佈的Vera Rubin平台基礎設施以外，還強調選擇NVIDIA基礎設施不僅只是單純的硬體效能數據，更是從第一步領先到最後的抉擇，實現「The more you buy，the more you make」的AI工廠投資。不只看效能，NVIDIA有更短的前置導入期、長期的軟體維護與停機預測▲透過長期與軟體生態系的合作，NVIDIA平台能夠有更短的前置期以及進一步的效能最大化黃仁勳表示，NVIDIA的AI基礎設施固然有著業界最好的硬體效能，但面對當前的AI資料中心基礎設施，只有純效能是不夠的；對於客戶

Intel在2025年10月公布基於Xe3P架構、代號Crescent Island的推論型GPU，不過當時著重在強調採用LPDDR5記憶體滿足對推論著重的記憶體容量即能耗需求，但並未對細節及特性進一步著墨；在Computex 2026期間，Intel再針對Crescent Island進行介紹，意外的是Crescent Island甚至還支援NVIDIA的Dynamo分散式推論服務技術。為代理式AI推論而生的設計▲Crescent Island可支援NVIDIA Dynamo分散式推論服務，實現更彈性的跨運算處理器調度Crescent Island明確把目標放在節能的推論應用，基於Intel

Intel在Computex 2026公布開發代號Clearwater Forest的全E Core平台Intel Xeon 6+，具備高達288個E Core，同時相對前一代144核的全E Core平台在性能提升2.26倍，鎖定電信、儲存等基礎設施等應用領域。同時Intel也預覽代號Diamond Rapids的下一代全P Core處理器，推翻原訂使用Lion Cove及Cougar Cove計畫重啟，預計在2027年推出。結合Intel 18A製程、3D封裝的Xeon 6+▲Xeon 6+基於18A製程，較Xeon 6 6700E性能顯著升級▲兩代產品規格對比Intel Xeon 6+是作

高通執行長Cristiano Amon在2026年的首場Conputex大會主題演講聚焦在代理式AI對人類下一步的影響，直言代理式AI將取代現行以手機為核心的日常生活體驗，透過AI跨裝置、跨軟體進行自然的交互操作，而高通則以全方位的AI產品因應在後手機世代的代理式AI浪潮。代理式AI將取代手機成為日常中心▲Cristiano Amon表示代理式AI將取代手機成為人們未來的生活中心，同時打破裝置及軟體的藩籬Cristiano Amon表示，智慧手機在問世近20年來成為許多人生活不可或缺的一部分，也是日常行為的核心，舉凡最原始的溝通、影音娛樂都脫離不了手機，然而在基本的行為操作仍需由人去主動控制，