因應近期外界對於AI資料中心龐大耗水量的強烈反彈，Google宣布擴大其水資源管理 (Water stewar […]

美光Micron在Computex完全聚焦在AI及資料中心相關記憶體與儲存解決方案，包括資料中心級的各式記憶體、先進商用級PCIe儲存，再到AI終端所需的LPDDR及模組還有針對B2B的SSD等；美光強調，AI重塑記憶體角色，使記憶體需在設計之初就須與產業緊密偕同，美光將憑藉深厚的DRAM與NAND製程技術攜手生態系夥伴進行協同設計與工程合作，加速AI平台落地。此外美光亦在美國、印度、日本、新加坡及台灣的製造及研發據點積極擴大投資，實現全球性的大規模創新。滿足AI資料中心對新一代高效能記憶體及儲存需求▲美光在資料中心有完整的儲存與記憶體布局，並強調將深化與生態系的協作與工程合作加速落地美光在A

高通執行長Cristiano Amon在Conputex主題演講聚焦在代理式AI將重塑日常生活，並未介紹新產品，不過先預告將以Dragonfly作為資料中心產品線的新品牌，並與消費產品的Snapdragon品牌、工業及機器人的Dragonwing品牌區隔。更多細節將在投資者日公開▲Dragonfly將作為高通在消費性的Snapdrgaon、嵌入及自主機器人的Dragonwing以外的第三個產品線品牌▲會場展示一套Dragonfly的機架示意，預期將涵蓋資料中心級Oryon CPU、推論加速器以及NVLink Fusion技術不過Cristiano Amon並未進一步介紹Dragonfly的細節

聯發科搶在2026年Computex前夕舉辦媒體與分析師預先說明會，在會中並未宣布新產品，而是聚焦在聯發科當前的布局；聯發科總經理暨營運長陳冠州在開場時提到，借助聯發科長年於運算、通訊、多媒體的技術基礎以及長年攜手台積電在晶片設計、封裝等的經驗，在從AI邁向代理式發展的當下實現自端到雲的全面運算布局。▲聯發科總經理暨營運長陳冠州▲聯發科資深副總經理暨數據中心與運算事業群總經理Vince Hu▲聯發科副總經理暨車用平台事業部總經理張豫臺在分享活動中，聯發科聚焦兩大潛力領域，分別是資料中心與車用電子；資料中心由資深副總經理暨數據中心與運算事業群總經理Vince Hu負責解說，車輛電子領域由副總經理

NVDIA在正式出貨Vera Rubin系統前，已經在2026年5月將首批Vera CPU系統交給矽谷知名客戶，也象徵NVIDIA的自研Arm架構CPU不再只是GPU的附庸，而是對於客戶具有吸引力的產品；根據知名科技媒體Phoronix的評測，NVIDIA Vera CPU不僅相對Grace CPU提升63%性能，甚至面對AMD EPYC 9575F還有10%的領先，更壓倒性贏過128核心的Intel Xeon 6980P。從Grace的Arm Neoverse轉向Vera支援超執行緒的自研Olynpus架構不同於NVIDIA Grace採用Arm Neoverse架構並專注於NVLink的整

傳高通將供應 AI 晶片予字節跳動。此協議助高通拓展 AI 基礎設施市場，並協助字節跳動將其設計投入量產，被視為高通關鍵勝利。

為應對 AI 龐大耗能，Elon Musk 旗下 xAI 採用天然氣發電，與其潔淨能源承諾相悖，引發外界對其「宏偉計畫」的質疑。

回顧Tesla過去發布的「Master Plan」 (宏偉計畫)，Elon Musk曾信誓旦旦地表示要加速全球 […]

NVIDIA在2027年第一季的財報重新調整單位劃分，對於玩家恐怕會相當震驚，因為即便在2026年底相對AI僅九牛一毛、但仍獨立劃分的「Gaming」還有包括專業視覺、車輛項目已經消失，在2027年第一季財報僅存「Data Center」及「Edge Computing」兩個項目，顯示立基於顯示卡、靠著AI成為運算產業龍頭的NVIDIA未來恐走向靠著AI營收順便養消費級顯示卡的情況。AI超越遊戲營收是事實▲2024年第四季財報仍有相當繁瑣的項目，但可看到與AI的營收比例越來越懸殊當然從NVIDIA靠著AI突飛猛進後，NVIDIA的營收結構已經產生翻天覆地的變化，以2026年第四季財報的資料，N

為維護美國AI技術領先，NVIDIA支持對中實施先進晶片出口管制。惟此政策已使其在中國的市場競爭地位，讓予華為等本土對手。NVIDIA將遵循法規，但對重返該市場抱持開放態度。

馬斯克旗下SpaceX申請IPO，擬募資750億美元，挑戰史上最大規模。招股書揭示其財務狀況、太空AI運算宏圖，並將透過特殊股權結構，確保馬斯克在上市後續掌控制權。

美國對 AI 的負面觀感遽增，因能源、就業等疑慮引發抗議與暴力。此反彈已政治化，不僅阻礙資料中心建設，更對產業構成危機。

最新民調顯示，逾七成美國民眾因水電消耗與環境衝擊，反對 AI 資料中心成為鄰避設施。此趨勢預期將加速算力部署由集中式（centralized）轉向邊緣化（edge），以分散資源壓力。

隨著AI運算需求暴增，科技業者正以驚人速度與天文數字的資金在各地建置AI資料中心。而根據市調機構Gallup […]

為應對 AI 晶片高功耗挑戰，工研院與 Intel 聯手打造液冷生態系，提供從晶片到貨櫃的一體化解決方案。此平台協助台灣 ODM 廠縮短系統驗證週期，加速搶進全球 AI 算力市場。

隨著生成式AI與高效能運算 (HPC)晶片功耗屢創新高，傳統資料中心的氣冷散熱已經正式面臨物理極限。「液冷」 […]

聯發科啟用苗栗AI研發資料中心，導入臺灣首座NVIDIA DGX SuperPOD。此中心採浸沒式冷卻技術，兼顧高效運算與永續性，能源使用效率(PUE)達1.1，以支援未來龐大研發需求。

聯發科稍早宣布，正式啟用座落於苗栗銅鑼科學園區的研發資料中心，主要因應未來AI時代下，邊緣AI與雲端AI解決方 […]

隨著運算產業對於高速連接技術的需求日以加劇，PCI-SIG自推出PCIe 4.0後積極更新規格版本，希冀能夠滿足產業的需求；PCI-SIG繼2025年9月公布PCIe 8.0的0.3草案後，於2026年5月宣布釋出0.5草案並向會員開放，強調較以往自0.3草案到0.5草案的時程更為縮短，並有望依照目標於2028年釋出PCIe 8.0正式版本。▲PCIe 8.0的性能目標是在x16組態實現雙向1TB/s頻寬PCIe 8.0的目的是為包括AI、資料中心、高速網路、邊際運算、量子運算等資料密集領域提供所需的高頻寬與低延遲的標準化介面；PCIe 8.0將以6大關鍵作為技術目標：1、於性能方面以實現25

為因應生成式AI導致資料中心耗電激增，軟銀將攜手韓國新創Cosmos Lab，於大阪夏普舊廠開發、製造無鋰無鈷電池，目標是降低成本並強化大規模儲能基礎設施，以確保AI運算所需之穩定能源供應。

隨著生成式AI帶動全球算力需求狂飆，資料中心 (Data Center)的巨量耗電與儲能問題，已經成為科技巨頭 […]

全球記憶體大廠Kingston宣布針對資料中心與企業儲存推出DC3000ME企業級PCIe Gen 5 U.2 SSD，最大的特色是可達14GB/s頻寬與280萬IOPS的性能，同時針對企業環境具有可預測的QOS，瞄準新一代AI資料中心對高性能、大容量儲存的密集運算存取需求。▲畢竟是企業級產品，DC3000ME具有完善的斷電保護與資安加密DC3000ME企業級PCIe Gen 5 U.2 SSD採用PCIe Gen 5 NVMe規範，同時可向下相容PCIe 4.0，可作為混合伺服器與既有環境安裝以及為後續升級預先準備；其記憶體基於3D eTLC NAND顆粒，具備PLP斷電保護功能，同時還支援

JEDEC 發布 LPDDR6 標準預覽，突破行動框架，鎖定 AI 資料中心。新標準支援 512GB 大容量，並制定 PIM (記憶體內運算) 與 SOCAMM2 模組規範，為高頻寬、高能效的 AI 運算鋪路。

基於LPDDR的SOCAMM模組是由NVIDIA與美光Micron為新一代資料中心所制定的記憶體模組，結合省電、高頻寬的LPDDR記憶體以及緊湊且容易融合到液冷系統的設計，希冀為新一代資料中心提供兼具節能、高效能但同時又具有可維護性的新型記憶體模組；隨著NVDIA於Vera Rubin全面導入新版的SOCAMM2模組，美光也不再是唯一的供應商，其中SK Hynix在2026年4月20宣布已開始量產192GB SOCAMM2模組，並強調是為NVDIA Vera Rubin平台設計。▲SK Hynix投產的SOCAMM2模組為192GB容量SK Hynix強調已投入量產的192GB SOCAMM2

前NUVIA創辦人Gerard Williams已於2026年2月在個人LinkedIn透露自高通離開，不過作為CPU架構的專家，很顯然Gerard Williams已經閒不住；Gerard Williams於2026年4月在個人LinkedIn公開與John Bruno以及Ram Srinivasan共同創立NUVACORE，強調將因應新一代運算需求打造創新的通用型CPU。NUVACORE的另外兩位聯合創辦人John Bruno以及Ram Srinivasan也是跟著Gerard Williams自Nuvia一起到高通打拼的夥伴；其中John Bruno曾在2017年至2019年擔任Goog

雖然目前資料中心記憶體仍多採用DDR記憶體，不過隨著能耗效率越來越受重視，LPDDR記憶體也越來越受重視，尤其隨著NVIDIA攜手記憶體製造商針對新一代資料中心設計打造具有擴充與維護性SOCAMM模組後，其它資料中心廠商也陸續響應；AMD於一篇介紹LPDDR5x對資料中心重要性的部落格文章明確指出預計2027年推出的第6代EPYC處理器將支援DDR5及LPDDR5x，其中代號Verano的第6代EPYC伺服器將支援LPDDR5x SOCAMM2，並搭配未來數代Instinct GPU構成系統。AMD表示，由於搭載LPDDR5x的SOCAMM2模組獲得JEDEC認證，將有助資料中心可在兼具節能以

Intel於Panther Lake使用的Xe3架構GPU有著出色的能耗效能比，也令玩家期待作為Xe3架構高性能版本的Xe3P架構是否能提供物美價廉的獨顯選擇，然而根據爆料者Jaykihn聲稱，直至目前為止，Intel的Xe3P架構僅明確表示會使用在資料中心及工作站產品，並未提及是否有消費級產品規畫。Nope.— Jaykihn (@jaykihn0) April 15, 2026 Intel於2025年10月宣佈將會在代號Crescent Island的推論資料中心GPU採用Xe3P架構，預計在2026年下半年推出樣品，也是Xe3P的代號首次正式出現在Intel的產品藍圖之中；然而Intel

隨著AI資料中心湧入與中東地緣政治動盪影響能源供應，東南亞各國紛紛重啟核能計畫。越南聯手俄羅斯力拚2030年運轉首座核電廠，菲律賓擬重啟封存40年的電廠。在氣候目標與電力穩定的天秤上，核能會是該區的終極解藥嗎？

馬斯克為解決AI晶片短缺，提出Terafab計畫。此垂直整合超級晶圓廠目標年產1太瓦算力，其中八成將透過太陽能衛星部署於太空，挑戰現有半導體分工模式。

伊朗革命衛隊對巴林 AWS 資料中心發動實體攻擊，顯示地緣政治衝突已直接威脅雲端基礎設施。該組織公布攻擊名單，揚言持續摧毀美國科技公司之中東設施，引發對關鍵基礎設施實體安全的高度疑慮。