芝奇於 Computex 展出次世代企業級記憶體，包括 R-DIMM、CU-DIMM 等解決方案，鎖定 AI 與工業運算市場。現場以 DDR5-10000 超頻 R-DIMM 等規格，展現其拓展企業應用領域的技術實力。

Intel在2026年3月針對工業級領域公布純P Core的Core Ultra Series 2(Bartlett Lake)處理器，雖然冠上Core Ultra Series 2的名稱，但本質上則是源自第12代至第14代Core i的架構，故使用的插槽是LGA 1700而非LGA 1851；然而Bartlett Lake雖有出色的性能，但Intel為了產品定位刻意使這系列處理器僅能搭配工業級主機板使用，不過有一位超頻玩家在AI的輔助下重寫Z790主機板的BIOS，於消費級主機板順利使用Bartlett Lake啟動。一位Overclok論壇的超頻玩家用戶kryptonfly分享他在華碩Z7

隨著Intel即將在2026年推出新一代桌上型與高性能行動平台Nova Lake，對應Nova Lake全新LGA 1954插槽的Intel 900系列晶片組的型號與規格也提前曝光，值得注意的是Intel 900系列不再提供入門級的H系列晶片，取而代之的是於B960與Z990間再分出具CPU與記憶體超頻功能的Z970。Intel 900 Series Chipset Specifications. pic.twitter.com/vJzhBQWk4o— Jaykihn (@jaykihn0) February 9, 2026 爆料者Jaykihn提供的產品規格表包括Z990、Z970兩款支援C