Intel Nova Lake-Sの最上位52コアモデルにおける定格PL2が474Wに設定される見通しであることが、リーカーのLC Tech Leaks氏（@laurentschoice）の投稿で明らかになりました。あわ […]

IntelのNova Lake向け最上位チップセット「Z990」が、現行のZ890比でダイ面積を22%縮小しながら、消費電力はベースで7.9W、PCIe 5.0機器を多数接続した状態では最大14Wに達する見通しであること […]

Intelが今後2年間でNova Lake、Razer Lake、Titan Lake、Moon Lakeの4つのCPUファミリーを投入する計画があると、業界サプライチェーン関係者の情報としてリーク情報が登場しています。 […]

根據電子時報資深記者陳玉娟引述供應鏈說法，Intel受到新製程穩定發展，PC處理器正穩健的按表操課更新，預期不會再發生產品延期的狀況，預期在未來2年推出4款不同的PC晶片，同時2028年的Titan Lake將解決目前P Core與E Core異構設計問題，將採取統一CPU架構。Pat Gelsinger奠定新製程根基、陳立武組織重整穩定路線▲Intel能步入穩健是由於前後任CEO的布局，並非一夕之間扭轉電子時報引述的消息來源說法，Intel能夠在未來2年穩健推出產品的關鍵並非一朝一夕，是奠定在前執行長Pat Gelsinger打下的新一代製程根基，並由陳立武執掌後對組織架構重整的結果，使得I

Intel預期在2026年底至2027年初公布代號Nova Lake的全新桌上型平台，關於Nova Lake平台也傳出許多創新的設計，例如雙晶粒配置的超多核處理器，或是採取類似AMD 3D V-Cache的bLLC版本；根據知名爆料者Jaykihn指稱，對應Nova Lake的Z970主機板將會涵蓋現行Z890至B860的定位，暗指Z970會定位在主流至高階的產品之間。Nova Lake產品定位大幅變化はい。ただし、次世代向けとして一般消費者向けにリリースされる予定のZ970チップセットは、現在B860がカバーしている市場の大部分を置き換えることになるでしょう。— Jaykihn (@jayk

リーカーのJaykihn氏により、IntelがNova Lake向けに投入する「Z970」チップセットが、従来のB860が担っていた市場の大部分を置き換える形で登場する見通しであることが明らかになりました。 Nova L […]

Intelのデスクトップ製品を担当するRobert Hallock氏が高価格帯製品に集中しているオーバークロック対応CPUを低価格帯にも段階的に広げる方針を海外メディアのインタビューで示唆し、次世代製品であるNova L […]

リーカーのJaykihn氏が、Intelの次世代デスクトップCPU「Nova Lake-S」のモデル構成と、大容量キャッシュ搭載モデルが「Core Ultra 400D / 400DX」のブランド名で展開される可能性を明 […]

リーカーのJaykihn氏により、Intelの次世代デスクトップCPU「Nova Lake-S」のbLLC版SKUごとのキャッシュ容量が明らかになりました。最上位モデルでは288MBのキャッシュを搭載する見通しで、AMD […]

Intel於Panther Lake使用的Xe3架構GPU有著出色的能耗效能比，也令玩家期待作為Xe3架構高性能版本的Xe3P架構是否能提供物美價廉的獨顯選擇，然而根據爆料者Jaykihn聲稱，直至目前為止，Intel的Xe3P架構僅明確表示會使用在資料中心及工作站產品，並未提及是否有消費級產品規畫。Nope.— Jaykihn (@jaykihn0) April 15, 2026 Intel於2025年10月宣佈將會在代號Crescent Island的推論資料中心GPU採用Xe3P架構，預計在2026年下半年推出樣品，也是Xe3P的代號首次正式出現在Intel的產品藍圖之中；然而Intel

Intel Nova Lake-Sのデスクトップ向けラインナップに、Xe3PアーキテクチャーのiGPUを12コア搭載するモデルが存在することが明らかになりました。通常のNova Lake-Sデスクトップ向けモデルはiGP […]

Intelが2027年初めの量産を予定している次世代デスクトップCPU「Nova Lake-S」の暫定SKUリストがリークされました。Core Ultra 400シリーズとして、最大52コアのデュアルダイ構成を筆頭に35 […]

Intel Nova Lake-Sのエンスージアスト・OC向けマザーボードに、IHS（ヒートスプレッダ）の平坦性を改善する2レバー式の新しい固定機構「2L-ILM」が導入される見通しであることが明らかになりました。 No […]

Intel Nova Lake-Sのデュアルタイル構成SKUが従来の42コアから44コアに変更されたほか、シングルタイルのコンシューマー向けモデルにもbLLC（大容量キャッシュ）が搭載される可能性が明らかになりました。 […]

AMDのStrix Haloに対抗するIntelの次世代APU「Nova Lake-AX」が、出荷記録においてLGA 4326ソケットで登録されていることが判明しました。同製品はノートPC向けBGA実装と見られていたため […]

Nova Lake-HXは最大8P+16E+4LPEの28コア構成に Intelは現行のArrow Lake-HXに続く次世代ノートPC向けCPUとしてNova Lakeを開発中で、CES 2027での発表が見込まれてい […]

IntelのCPUソケットは長年、2世代程度のサポートしか行われておらず、3世代以上をサポートするAMDとは対照的でした。しかし、IntelがCPUソケットのサポートについて、次世代のLGA 1954から従来よりも寿命を […]

Intel當前CPU設計為了在日常的效能最大化與節能之間取得平衡，借鏡智慧手機大小核設計，採用P Core與E Core兩種不同核心的組合，但現行的P Core與E Core分別採用不同的架構，使得設計與開發複雜度相較AMD透過快取容量與結構最佳化區分兩種核心更為複雜。Intel在最新的人員招募中透露，Intel成立一支「統一核心」團隊，將解決目前大小核雙架構的問題。Intel▲Intel正在招募統一CPU架構團隊成員根據wccftech透露，2025年曾從一位Intel中國工程師提到Intel將轉向統一架構，Nova Lake代號Arctic Wofe的E Core將會是最後一代的獨立E C

Intel雖強調代號Nova Lake的下一代處理器會在2026年公布，不過根據最新爆料，2026年推出的Nova Lake可能僅限行動版本，桌上型的Nova Lake-S則另行在2027年、很可能是CES期間公布；無獨有偶，AMD的Zen 6架構消費級處理器也同樣傳出會在2027年CES亮相。Nova Lake-S將導入嶄新架構與設計概念▲Nova Lake-S將導入嶄新的設計，最大核心提升至52核根據現階段的爆料，Nova Lake架構將是Intel大幅升級的新架構，除了基礎設計的變動，也導入雙CPU晶粒、高達52核心CPU、bLLC大容量快取等特色，也是Intel希冀能自AMD手中扳回一

Intelは2026年に次世代CPUであるNova Lake世代のCore Ultra 400シリーズを発売すると見られていました。しかし、昨今のメモリ価格高騰などの影響からか、このNova Lakeの発売時期を2027 […]

隨著Intel即將在2026年推出新一代桌上型與高性能行動平台Nova Lake，對應Nova Lake全新LGA 1954插槽的Intel 900系列晶片組的型號與規格也提前曝光，值得注意的是Intel 900系列不再提供入門級的H系列晶片，取而代之的是於B960與Z990間再分出具CPU與記憶體超頻功能的Z970。Intel 900 Series Chipset Specifications. pic.twitter.com/vJzhBQWk4o— Jaykihn (@jaykihn0) February 9, 2026 爆料者Jaykihn提供的產品規格表包括Z990、Z970兩款支援C